2017年12月，士兰微与厦门市海沧区人民政府签署了《战略协作结构协议》。依照协议约好，项目总投资220亿元，规划建造两条12英寸90～65nm的特征工艺芯片生产线英寸兼容先进化合物半导体器材生产线英寸特征工艺芯片生产线暨先进化合物半导体生产线在海沧开工。这是国内首条12英寸特征工艺芯片制作生产线和下一代化合物生产线。

　　厦门士兰集科半导体制作公司总投资170亿元，建造两条12英寸特征工艺芯片生产线。第一条功率半导体芯片制作生产线亿元，分两期施行；第二条芯片制作生产线年完结厂房建造及设备装置调试，2021年完成通线年达产。

　　厦门士兰明镓化合物半导体有限公司总投资50亿元，分两期施行，建造4英寸、6英寸的化合物芯片生产线年达产。

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